Ученые из Университета Иоганна Кеплера в Линце изготовили биоразлагаемую подложку для компьютерного чипа из шкурки гриба. Результаты опубликованы в журнале Science Advances.
Авторы работы протестрировали несколько видов грибов. Наиболее подходящим оказался Ganoderma lucidum, растущий на гниющей древесине.
Он образует оболочку, которая защищает его от чужеродных бактерий и других грибков.Ученые отделили эту оболочку и высушили ее. Оказалось, что она не только гибкая, но еще и является хорошим изолятором, а также может выдерживать температуры более 200 градусов Цельсия. Толщина ее составляет не больше листа бумаги. Эти свойства делают ее отличным материалом для подложки микросхемы.
В тестовом образце металлические цепи поверх кожицы гриба проводили сигналы почти так же хорошо, как на стандартных пластиковых полимерах. Подложка оставалась эффективной даже после того, как ее согнули более двух тысяч. Исследователи уже продемонстрировали, что она также может работать в батарее для маломощных устройств, например, датчиков Bluetooth.
Стандартные изолирующие подложки делают из пластика, который затем сложно переработать. Часто они и вовсе оказываются на свалке. Всего же за год накапливается 50 миллионов тонн электронных отходов.
Теперь ученые планируют протестировать возможность применения подложки из гриба в носимых устройствах. По словам авторов, если хранить устройство на основе грибного компьютерноо чипа вдали от влаги и ультрафиолетового излучения, оно может прослужить сотни лет. При этом в почве он разложится всего за пару недель.
Свежие комментарии