На информационном ресурсе применяются рекомендательные технологии (информационные технологии предоставления информации на основе сбора, систематизации и анализа сведений, относящихся к предпочтениям пользователей сети "Интернет", находящихся на территории Российской Федерации)

Газета.ру

8 685 подписчиков

Свежие комментарии

  • Дмитрий Ершов
    Этого заводчика точно нельзя посадить? Ну а хотя бы солидно оштрафовать и запретить подходить к животным? Я не жесток...Спасатели освобод...
  • Светлана Дубович
    В самолёте просквозило, в проходе сидел.Зеленский заболел...
  • Сергей Иванов
    А сдохнуть может?Зеленский заболел...

TI: iPhone 18 Pro получит миниатюрный вырез для камеры и подэкранный Face ID

Смартфоны iPhone 18 Pro и Pro Max получат систему Face ID, размещенную под экраном, а фронтальную камеру перенесут в верхний левый угол дисплея, что приведет к отказу от выреза Dynamic Island. Об этом сообщает издание The Information.

В остальном дизайн устройств, по данным источников, будет во многом повторять iPhone 17 Pro.

Также ожидаются существенные изменения ожидаются и в камерах. По информации источников и ранее озвученным прогнозам аналитика Минг-Чи Куо, как минимум один из задних модулей iPhone 18 Pro получит переменную диафрагму — вероятнее всего, основная камера.

Такое решение позволит пользователям вручную управлять светосилой и глубиной резкости, тогда как в текущих моделях применяется фиксированная диафрагма f/1,78. При этом эксперты отмечают, что практический эффект может быть ограничен небольшими размерами сенсоров смартфона.

Кроме того, линейка iPhone 18 Pro получит чип Apple A20 Pro, произведенный по 2-нм техпроцессу TSMC. Также Apple планирует использовать технологию упаковки Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), при которой оперативная память размещается на одной кремниевой пластине с CPU, GPU и NPU. Такой подход должен обеспечить рост производительности, ускорить работу функций Apple Intelligence, повысить энергоэффективность и улучшить тепловые характеристики, а также освободить дополнительное пространство внутри корпуса устройств.

 

Ссылка на первоисточник
наверх